搜索结果
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
.jpg)
恶劣和极端环境中的PCB - 针对极端环境的PCB设计
在本文的上半部分，恶劣和极端环境中的PCB - 如何定义极端环境？我较多地谈到了PCB在恶劣和极端环境中所面临的挑战和风险。这一次，我想更加深入地探讨有关极端环境下PCB设计的考虑因素。 当我了解到 ...查看更多
恶劣和极端环境中的PCB - 针对极端环境的PCB设计
在本文的上半部分，恶劣和极端环境中的PCB - 如何定义极端环境？我较多地谈到了PCB在恶劣和极端环境中所面临的挑战和风险。这一次，我想更加深入地探讨有关极端环境下PCB设计的考虑因素。 当我了解到 ...查看更多
.jpg)
【线上研讨会】材料和组装领域可靠性测试方法在PCB行业的应用
研讨会详情 时间 2023年10月31日 星期二 14:30-16:00 形式 线上研讨会（腾讯会议） ...查看更多
【线上研讨会】材料和组装领域可靠性测试方法在PCB行业的应用
研讨会详情 时间 2023年10月31日 星期二 14:30-16:00 形式 线上研讨会（腾讯会议） ...查看更多
